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| 1. | 日経半導体株指数に連動をめざすETF（上場投資信託）です。 原則30銘柄の日本の半導体関連銘柄に分散投資ができます。 |
|---|---|
| 2. | 半導体は戦略的資源としての認識が高まる中、世界的な需要に基づき、日本の成長を支える産業として、さらなる発展が期待できます。 |
| 3. | 日本の半導体株をテーマとするファンド（ETF・投資信託）の中で、信託報酬料率が低コスト＊であり、中長期にも保有しやすいように設計しています。 |
＊日興アセットマネジメント調べ |
半導体関連銘柄は、日経NEEDS業種分類＊（小分類）で主力事業が以下の分類の銘柄です。
ただし、主力以外の事業が半導体関連業種の銘柄でも、半導体関連事業の売上比率が10%以上あり、半導体関連製品等のマーケットシェアが高い銘柄も、時価総額の大きさを考慮し、半導体関連銘柄に含めます。
＊「NEEDS業種分類」は、現在の産業構造にあわせた日経NEEDS独自の業種分類です。
翌年の定期見直しまでの間に生じた臨時の銘柄除外＊でも、原則として期中は銘柄を補充せず、毎年の定期見直し時に30銘柄にそろえ直します。
＊構成銘柄の銘柄除外について
＜整理銘柄または特別注意銘柄＞原則として指定日から5営業日後に除外します。
＜上場廃止となる場合＞原則として上場廃止日に除外します。
＜監理銘柄＞管理銘柄に指定された時点では原則として除外対象とはしません。 ただし、将来の上場廃止の可能性がきわめて高いと認められる場合など、当該銘柄の採用を維持する事が著しく不適当と認められるに至った場合には、後日、事前に発表し除外することがあります。
指数のスクリーニング方法は以下のとおりです（2024年5月末時点）。
2024年5月末時点で29銘柄で構成されています（5月1日にJSRが除外）。
全29銘柄、2024年5月末時点
| 銘柄名 | NEEDS業種小分類 | ウエート |
|---|---|---|
| 東京エレクトロン | 半導体・液晶製造装置 | 16.88% |
| ディスコ | 半導体・液晶製造装置 | 15.99% |
| ルネサスエレクトロニクス | 半導体（集積回路・半導体素子） | 13.80% |
| アドバンテスト | 半導体・液晶製造装置 | 9.77% |
| レーザーテック | 半導体・液晶製造装置 | 9.16% |
| HOYA | フォトマスク | 4.40% |
| 信越化学工業 | シリコン・シリコンウエハー | 4.33% |
| SCREENホールディングス | 半導体・液晶製造装置 | 3.66% |
| ソニーグループ | イメージセンサー | 3.43% |
| ローム | 半導体（集積回路・半導体素子） | 2.00% |
| SUMCO | シリコン・シリコンウエハー | 1.98% |
| ソシオネクスト | 半導体（集積回路・半導体素子） | 1.95% |
| アルバック | 半導体・液晶製造装置 | 1.33% |
| ローツェ | 半導体・液晶製造装置 | 1.28% |
| 東京応化工業 | 電子材料 | 1.26% |
| 銘柄名 | NEEDS業種小分類 | ウエート |
|---|---|---|
| 東京精密 | 半導体・液晶製造装置 | 1.13% |
| 住友ベークライト | 電子材料 | 0.98% |
| デクセリアルズ | 電子材料 | 0.97% |
| マクニカホールディングス | 半導体・電子部品卸 | 0.94% |
| ADEKA | 電子材料 | 0.84% |
| TOWA | 半導体・液晶製造装置 | 0.72% |
| トクヤマ | シリコン・シリコンウエハー | 0.53% |
| 日本化薬 | 電子材料 | 0.52% |
| 太陽ホールディングス | 電子材料 | 0.45% |
| 加賀電子 | 半導体・電子部品卸 | 0.39% |
| サンケン電気 | 半導体（集積回路・半導体素子） | 0.35% |
| トリケミカル研究所 | 電子材料 | 0.34% |
| 東京エレクトロン デバイス | 半導体・電子部品卸 | 0.33% |
| フェローテックホールディングス | 半導体・電子部品卸 | 0.30% |
出所：日本経済新聞社
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
※上記は個別銘柄の取引を推奨するものでも、将来の組入れを保証するものでもありません。
全29銘柄、2024年5月末時点
出所：日本経済新聞社、NEEDS業種小分類より日興アセットマネジメントが作成。
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
期間：2011年11月末～2024年5月末、月次、グラフ起点を100として指数化
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
期間：2012年～2024年（2024年は5月末まで）
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
期間：2014年5月末～2024年5月末
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。リターン、リスクはともに日々の変動率をもとに年率換算値。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
半導体は、様々な産業のデジタル化を支える基盤技術であり、今後も成長が見込める市場です。
日本政府は、2030年までの日本の半導体産業の復活の3ステップを掲げ、積極的な支援策を打ち出しながら、新たな成長のステージを目指しています。
期間：2020年～2030年予想
出所：statista
※予想値は2023年2月時点
※上記は過去のものおよび予想であり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
半導体産業は大きく4つの分野に分かれます。
日本企業は「半導体製造装置」と「半導体材料」の分野で、世界的に高い優位性があります。
※上記はイメージです。
※市場のシェアについては、2021年現在。経済産業省（https://www.meti.go.jp）の「半導体・デジタル産業戦略 令和5年6月」掲載の「令和3年度重要技術管理体制強化事業（重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集）」（OMDIA）より経済産業省作成、2021年度実績をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
半導体は国の安全保障をも左右する戦略物資に位置付けられています。
日本政府は欧米の主要国と比較しても積極的な財政支援を行ない、世界における競争力を高めています。
※財務省の資料をもとに日興アセットマネジメントが作成
※支援額については、各国政府の支援額を当時の円にレート換算にしたもの。（1米ドル＝135円（2022年8月）、1英ポンド＝172円（2023年5月）、1ユーロ＝159円（【ドイツ】2023年8月）、1ユーロ＝132円（【フランス】2021年10月））
※対GDP比は、支援額を名目GDPで除して算出。各国の名目GDPは、2022年の値。
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
半導体は完成までに数百を超える工程が必要であり、極めて高度な技術や良質な素材が求められます。
※フォトレジスト塗布から平坦化処理までの工程を何度か繰り返し行なわれます。簡素化のため、一部工程を省略しています。
※上図はイメージです。各種資料をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上場TOPIX 正式名称：上場インデックスファンドTOPIX/上場225正式名称：上場インデックスファンド225
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