【特集】iFreeNEXT 全世界半導体株インデックス｜大和アセットマネジメント

日本初^＊の全世界半導体株
インデックスファンド誕生

NISA成長投資枠対象

＊ＱＵＩＣＫ資産運用研究所調べ。調査対象は2025年5月16日時点の国内公募投資信託（2007年よりも前に償還したファンドは対象外）。

半導体市場の成長を
余すところなく捉える
新しいインデックスファンド

急速な技術革新を背景に成長が加速する半導体市場。
当ファンドは、半導体市場の成長の恩恵を受ける
世界の優良企業群に着目した株価指数
「NYSE FactSet 全世界半導体株インデックス（配当込み、円ベース）」（以下、当指数）への連動をめざします。

POINT

POINT 01. 拡大を続ける
半導体市場の魅力

テクノロジーの
進化とともに
半導体市場は拡大

世界の半導体市場規模の推移

2025年以降はASMLホールディングの予想。
グラフ内のイラストは、半導体を必要とする製品やサービスの一例であり、位置はおおよその時期を示しています。
上記は過去のデータであり、将来の成果を示唆・保証するものではありません。
（出所）Statista（Source：米国半導体産業協会（SIA）、世界半導体市場統計（WSTS）、ASMLホールディング）、各種資料より大和アセットマネジメント作成

新たな需要がけん引役となり、
半導体市場の成長は加速

生成AIの普及で
高性能な半導体の需要が急増

世界の生成AI市場規模の推移

（出所）Statista（Source：ブルームバーグ）より大和アセットマネジメント作成

デジタル化の加速が
半導体需要を押し上げる

世界のデータ量の推移

作成、取得、コピー、消費されるデータの総量。
1ゼタバイト（ZB）＝10億テラバイト（TB）＝1兆ギガバイト（GB）
（出所）Statista（Source：IDC、各種資料）より大和アセットマネジメント作成

各国で活発な半導体産業

設計から製造に至るまで高度で複雑なプロセスが必要な半導体産業では、各国企業が得意な工程を担当する国際的な分業が進んでいます。

各工程で異なる
国の企業が強みを発揮

上記はイメージ図であり、すべての特徴を網羅したものではありません。
（出所）経済産業省、各種資料より大和アセットマネジメント作成

各国・地域の政策支援が
半導体産業を後押し

米国

2022年に「CHIPSプラス法」が成立
5年間で約7.6兆円を投資する方針

日本

2024年に「AI・半導体産業基盤強化フレーム」を策定
2030年度までに10兆円以上の公的支援を行なう方針

欧州

2023年に「欧州半導体法案」を発表
2030年までに官民で約7兆円を投資する方針

韓国

2022年に「半導体超強大国達成戦略」を発表
2026年までに約35.4兆円以上を投資する方針

台湾

2019年に「台湾投資三大方案」を始動
台湾企業の累計投資金額は2023年に約10.1兆円に

中国

2024年に「国家集成電路産業投資基金第3期」が設立
第1期と第2期の合計を超える約6.9兆円を投資する方針

各投資額は、現地通貨ベースのデータを2025年5月末時点のブルームバーグレートで円換算。
上記は作成時点におけるものであり、今後変更となる場合があります。
（出所）経済産業省、各種資料、ブルームバーグより大和アセットマネジメント作成

寡占化が進む半導体市場

半導体製造には巨額の設備投資や高度な技術が求められることから、各工程で強みを持つ企業がその地位を強化し、市場の寡占化が進行しています。

主要な半導体メーカーに
シェアが集中

半導体関連企業の市場シェアの変化

時価総額ベース。FactSetの業種分類であるRBICS Focus Level 5で半導体関連と分類されている企業を対象に算出。
四捨五入の関係で比率の合計が100％にならない場合があります。
（出所）ICEより大和アセットマネジメント作成

POINT 02. 半導体市場の成長を捉える
新しい指数

当指数は、半導体産業の成長の恩恵を受ける世界の上場企業の株式で構成されます。浮動株調整後時価総額加重平均によって算出され、定期見直し時における1銘柄当たりの構成比率には35％の上限が設けられています。

指数構築プロセスのイメージ

世界の株式

「半導体製造」、「半導体製造装置およびサービス」、
「ソフトウェア」に関連する約30の市場カテゴリーから半導体関連企業を抽出

半導体関連企業の株式

３つの基準で市場カテゴリー毎に劣後していると考えられる銘柄を除外

❶市場シェア（売上高の割合）
❷企業の収益性（粗利率）
❸企業の成長性（売上高成長率）

指数構成銘柄

組入比率は、各銘柄の時価総額に応じて決定
1銘柄の上限は35%

上記プロセスは2025年6月時点のものであり、今後変更される可能性があります。
（出所）ICEより大和アセットマネジメント作成

POINT 03. 主要指数を上回る
パフォーマンス

当指数と主要な株価指数の推移

MSCI全世界株はMSCI All Country World Index、MSCI全世界半導体・半導体製造装置株はMSCI All Country World Semiconductors & Semiconductor Equipment Index を使用。各指数は配当込み、ブルームバーグレートを用いて円換算。
上記はあくまで過去の指数の推移であり、ファンドの運用実績ではありません。また、将来の成果を示唆・保証するものではありません。
（出所）ICE、ブルームバーグより大和アセットマネジメント作成

指数の構成銘柄

構成上位10銘柄（2025年7月28日時点）

	銘柄名	国•地域名	比率
1	エヌビディア	米国	35.43%
2	ブロードコム	米国	23.41%
3	TSMC（台湾セミコンダクター）	台湾	16.26%
4	ASMLホールディング	オランダ	4.97%
5	KLA	米国	2.10%
6	アナログ・デバイセズ	米国	1.97%
7	シノプシス	米国	1.88%
8	SKハイニックス	韓国	1.87%
9	ケイデンス・デザイン・システムズ	米国	1.56%
10	メディアテック	台湾	1.20%

上記でご紹介した企業はあくまでも参考のために掲載したものであり、個別企業の推奨を目的とするものではありません。また、ファンドに組入れることを示唆・保証するものではありません。
（出所）ICEより大和アセットマネジメント作成

構成銘柄紹介（2025年5月末時点）

エヌビディア

米国

世界的な画像処理半導体メーカー

GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）で圧倒的なシェアを誇る米国の画像処理半導体メーカー。生成AIの開発に不可欠な高性能GPU技術を強みとし、今後は自動運転技術での活用も期待される。

ブロードコム

米国

世界的なネットワーク機器メーカー

主にブロードバンド通信やネットワーク機器向け製品を手掛ける米国の半導体メーカー。主要顧客であるアップルとは2023年5月に5G関連部品の大型契約を結ぶなど強い結びつきがある。

TSMC
（台湾セミコンダクター）

台湾

世界的な半導体受託製造企業

半導体チップを製造する台湾の半導体受託製造（ファウンドリ）企業。最先端の製造プロセス技術に強みを持ち、アップル、エヌビディアなどの大手テクノロジー企業にサービスを提供。

SKハイニックス

韓国

メモリ半導体の大手メーカー

ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、フラッシュメモリ（NAND）、CMOSイメージセンサー（CIS）を製造する韓国の大手メモリチップメーカー。AIの演算処理に不可欠な広帯域メモリ（HBM）でトップシェアを誇る。

ケイデンス・デザイン・
システムズ

米国

半導体設計ツールの大手メーカー

半導体設計において重要なEDA（電子設計自動化）ツールを提供する米国のソフトウェア企業。TSMCと連携したAIプラットフォーム「Cadence.AI」は、チップからシステムまでにおける設計と検証に対応し、自動化を促進。

アドバンテスト

日本

半導体試験装置の大手メーカー

半導体デバイスの測定器を主に扱う日本の半導体製造装置メーカー。さまざまな半導体を試験可能なテスト・システムをグローバルに提供し、半導体試験装置市場で高いシェアを誇る。

上記でご紹介した企業はあくまでも参考のために掲載したものであり、個別企業の推奨を目的とするものではありません。また、ファンドに組入れることを示唆・保証するものではありません。
（出所）ICEより大和アセットマネジメント作成

ファンドの詳細・ご購入

指数について

NYSE FactSet 全世界半導体株インデックス

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出所：ICE Data Indices, LLC（以下「ICEデータ」）
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※「NYSE FactSet 全世界半導体株インデックス（配当込み、円ベース）」は、「NYSE FactSet 全世界半導体株インデックス（配当込み、米ドルベース）」をもとに大和アセットマネジメント株式会社が円換算したものです。

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