日米韓でこんなに違う！半導体の役割と強み

同じ半導体でもそれぞれ異なる競争力

近年、日米韓の株式市場では、半導体関連銘柄を中心に高いボラティリティが見られます。AIデータセンターへの投資拡大と先端半導体需要の増加が、3カ国の株式市場に共通して影響を与えている点は同じですが、同じ半導体産業に関連する企業であっても、実際に果たす役割や業績を左右する要因はそれぞれ異なります。半導体産業は、設計、製造、装置、素材、パッケージング、テストなど、複数の工程によって構成されています。日米韓は、それぞれの強みを生かし、異なる領域に特化した産業構造を形成しています。

日米韓の半導体企業の株価は、いずれもAIと半導体サイクルという共通の流れの影響を受けますが、企業ごとの業績や株価を動かす個別要因は異なります。日本企業は、世界的な半導体設備投資や製造工程の複雑化、米国企業はAI演算需要と設計競争力、韓国企業はメモリー価格とHBMの生産能力による影響を相対的に大きく受けます。本レポートでは、日米韓の半導体産業の発展過程とバリューチェーンごとの競争力を比較するとともに、各国を代表する半導体企業の事業構造や主な投資ポイントについて解説します。

日米韓の半導体バリューチェーン概要

表1　日米韓の半導体バリューチェーン比較

資料：LS証券リサーチセンター

日本は、ウェハーやフォトレジストなどの半導体素材、エッチング・成膜・洗浄・検査・テストなどの精密製造装置に特化しています。
米国は、GPU・CPU・ASICなどの高性能半導体設計に加え、EDA・半導体IP、主要製造装置の分野でも高い競争力を確保しています。
韓国は、DRAM・NAND・HBMを中心とするメモリー半導体と、大規模量産に強みを持っています。
簡単に言えば、米国が半導体を設計し、日本が生産に必要な素材と装置を供給し、韓国がそれを大規模に生産する構造になっています。

日本では、前工程装置メーカーである東京エレクトロン、半導体テスト装置メーカーのアドバンテスト、ウェハー切断・研磨装置メーカーのディスコ、半導体ウェハーと素材を供給する信越化学工業やSUMCOなどが、産業競争力を構成しています。米国では、AIアクセラレーター市場を主導するエヌビディア、カスタムAI半導体とネットワーク半導体に強みを持つブロードコム、半導体製造装置を供給するアプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAなどが代表的です。韓国を代表する半導体企業には、メモリーとファウンドリー事業を同時に展開するサムスン電子と、HBM市場をリードするSKハイニックスがあります。

日米韓の半導体産業比較

表2　日米韓の半導体産業比較

資料：LS証券リサーチセンター

半導体産業の発展過程

▶日本：メモリー中心から素材・装置中心へ転換

日本は、1970年代に政府と企業が共同で推進した半導体育成政策を基盤として、産業を成長させました。1980年代には、NEC、東芝、日立などの日本企業が世界のDRAM市場を主導し、日本は世界最大の半導体生産国へと浮上しました。しかし、1990年代以降、円高、高い生産コスト、ファブレス・ファウンドリー分業構造への転換の遅れが重なり、メモリーと先端ロジック半導体の競争力が低下しました。

その後、日本企業は、ウェハー、フォトレジスト、特殊ガスなどの半導体素材や、エッチング・成膜・洗浄・検査・テスト装置など、技術的な参入障壁が高い分野に注力しました。現在は、東京エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、信越化学工業、SUMCOなどが、日本の半導体産業の競争力を支えています。最近では、JASMやラピダスなどの新たな国内ファウンドリーを中心に、先端半導体の生産基盤を再び確保しようとする動きも見られます。

図1 東京エレクトロンのTrack装置（Coater＋Developer）

資料：東京エレクトロン、LS証券リサーチセンター
※露光工程で感光液（Photoresist、PR）を均一に塗布する装置であり、世界市場シェア90％を占める中核装置

図2 TSMC・ソニー・トヨタ・デンソーの合弁ファウンドリー、JASM

資料：業界資料、LS証券リサーチセンター

▶米国：半導体の設計と標準を主導

米国の半導体産業は、1940～1950年代のトランジスタと集積回路の発明から始まりました。その後、インテルとテキサス・インスツルメンツを中心に、設計と生産を一体で行うIDM構造が成長し、PC市場の拡大とともにCPU、メモリー、アナログ半導体産業が発展しました。

1980年代以降、日本とのメモリー分野での競争が激しくなると、米国の半導体産業は設計と生産を分離する方向へと変化しました。生産工場を自社で保有しないファブレス企業と、それを支えるEDA・半導体IP産業が成長し、クアルコム、エヌビディア、ブロードコムなどの設計専門企業が産業の中心となりました。

現在、米国はGPU・CPU・ASIC・ネットワーク半導体などの高性能システム半導体に加え、EDA、半導体IP、プロセス制御、前工程装置でも高い競争力を有しています。最近では、AI半導体需要の拡大に伴い、国内の生産基盤を強化するための半導体工場への投資も拡大しています。

図3 東京エレクトロンのTrack装置（Coater＋Developer）

資料：エヌビディア、LS証券リサーチセンター

図4 2025年の世界ファブレス企業売上比率ランキング

資料：TrendForce、LS証券リサーチセンター
※エヌビディア、ブロードコム、クアルコム、AMD、マーベル、MPSは北米に本拠を置く上場企業

▶韓国：後発企業からメモリー大国へ成長

韓国は1980年代、サムスン電子や現代電子などを中心に、DRAM生産へ本格的に参入しました。先発企業よりも市場参入は遅かったものの、大規模な設備投資、迅速なプロセス転換、不況期にも投資を継続する戦略を通じて、1990年代以降、世界のメモリー市場における主要生産国へと成長しました。

2000年代には、NANDフラッシュとモバイルメモリーへ事業領域を拡大し、その後、ファウンドリー、システム半導体、先端パッケージング分野へ投資範囲を広げました。サムスン電子とSKハイニックスは現在、DRAM・NANDだけでなく、AIアクセラレーターに搭載されるHBM市場でも高い競争力を確保しています。

現在の韓国半導体産業の強みは、メモリーの量産能力、プロセス転換の速さ、HBMの生産およびパッケージング能力にあります。今後は、HBM4、サーバーDRAM、eSSDなどの高付加価値メモリーにおける競争力を維持すると同時に、ファブレス、半導体IP、ファウンドリーのエコシステムをどれだけ拡大できるかが、中長期的な産業競争力を左右する見通しです。

図5 SKハイニックスのHBM：世代別の積層数増加

資料：SKハイニックス、LS証券リサーチセンター

図6 サムスン電子のAIサーバー向けeSSD：PM1763モデル

資料：サムスン電子、LS証券リサーチセンター

表3　日米韓の半導体バリューチェーンにおける代表企業

資料：LS証券リサーチセンター

表4　日米韓の半導体企業業績比較

資料：Bloomberg、LS証券リサーチセンター
※東京エレクトロン、アドバンテスト、エヌビディアは決算期が異なるため、各企業を比較できるよう、公表年度を基準に業績を記載。通貨単位は100万米ドルに統一。2026年7月13日の終値基準。

表5　日米韓の半導体企業バリュエーション比較

資料：Bloomberg、LS証券リサーチセンター
※東京エレクトロン、アドバンテスト、エヌビディアは決算期が異なるため、各企業を比較できるよう、公表年度を基準に各倍率を記載。2026年7月13日の終値基準。

図7　日米韓の半導体企業の時価総額推移を指数化（1Y）

資料：Bloomberg、LS証券リサーチセンター
※2025年7月14日＝100ポイントとして、各企業の時価総額の変動推移を指数化。

補足：用語説明