株価底入れ？好業績中小型半導体関連8銘柄

★日足チャート（1年）

★業績推移（百万円）

■半導体ウェハテスト用プローブカードで大手

当社は半導体ウェハテストで用いられるプローブカードの大手企業です。

プローブカード（Proveは「深針」、Cardは「基板」を意味）は半導体製造前工程で半導体の良否を判定するウェハテストで用いられる消耗品です。当社の売上構成比（24.3期）の99%はこのプローブカードを供給する半導体検査用部品関連事業で、残りは電子管部品関連事業となっています。

アジアを中心とする海外顧客にも販売しており、海外売上高比率（24.3期）は44%となっています。

■通期会社計画は9/25に利益面で「上方修正」

8/7に発表された25.3期1Q決算では、売上高が49億円（前年同期比20%増）、営業利益が11億円（同357%増）と増収・大幅増益でした。

25.3通期会社計画については、期初段階で売上高210億円（前期比20％増）、営業利益24億円（同175％増）でしたが、1Q決算発表時にいったん取り下げられました。しかし、9/25に改めて公表し直され、売上高206億円（前期比18％増）、営業利益36億円（同313％増）と、利益面で期初予想から上方修正されました。

11/8に発表の25.3期2Q累計決算では、売上高98億円（前年同期比23％増）、営業利益20.5億円（前年同期は0.2億円）と好調を持続しました。メモリ向けに高付加価値製品が拡販されていることに加え、国内工場の稼働率向上により大幅増益となっています。

プローブカードではライバルとなる日本マイクロニクス（東証プライム・6871）についても、24.12期3Q累計は大幅増益となり、24.12期は営業利益が118%増える見込みで、業界環境の好転がうかがえます。

大手半導体製造装置メーカーの見方では、旺盛なＡＩサーバー需要等を背景に、2024年の前工程市場は期初の想定を上回る勢いのようです。2025年もAI向け投資の比率が向上すると見込まれるうえ、NAND型フラッシュメモリも在庫調整の進捗から投資回復が見込めそうです。

業績は当面拡大が期待できそうです。会社予想1株利益（EPS）190円に対し、12/3終値2,231円で計算された予想PERは11.7倍にとどまっており、割安感が強まっています。

★日足チャート（1年）

★業績推移（百万円）

■半導体等ハイテク分野他に研磨剤を製造・販売

1925年の創業以来、コア技術である「塗る・切る・磨く」とともに発展してきた会社です。

売上高（24.3期）の81%は製品事業で、研磨剤の製造・販売を行っています。HDD関連、半導体、光ファイバー等に向けたハイテク関連製品が37%（対全社売上高）、自動車・鉄鋼等に向けた一般研磨関連製品が44%（同）を占めています。受託事業（売上構成比19%）では、顧客から材料の支給を受け、当社グループ保有の設備で受託加工しています。

強みは、高い精度と性能、厳しい要件等が求められるハイテク分野で超精密研磨加工技術を培い、研磨が困難な材料も加工することができることです。また、そうしたハイテク分野から一般用とまで多種多様な研磨剤を揃え、顧客の要望に合わせた製品やサービスを提供することができます。また製品事業と受託事業では、設備や人的リソースが共有され、技術やノウハウが蓄積されています。

■HDD、光ファイバー向けが好調で、会社計画営業利益を上方修正

11/14に発表された25.3期2Q累計決算では売上高が56億円（前年同期比30％増）、営業利益が6.39億円（前年同期は5.09億円赤字）、経常利益が4.43億円（同3.69億円赤字）と増収・黒字転換を果たしました。

利益率の高いハイテク製品が前年同期比で2倍超増えるなど、主力の製品事業が増収となり、営業損益は大幅な改善となりました。なお、海外売上高比率（24.3期）は約40%あり、円安の方が利益が増えやすい傾向があります。2Q累計期間では円高傾向のため、前年同期に1.11億円あった為替差益の効果は剥落し、経常損益の改善をその分、抑えました。

25.3通期では、売上高100億円（前期比6%増）、営業利益9億円（前期は4.42億円赤字）、経常利益8億円（同1.86億円赤字）が会社計画です。

世界的にデータセンター投資が活況で、利益率の高い光ファイバー向け、HDD向けが好調です。2Q決算発表時に営業利益は2億円上方修正されました。予想経常利益は据え置きです。

全体的な半導体株安もあり、株価は下落基調を辿ってきました。株価は年初来高値788円（9/27）から27%下げた水準にあり、PBR（株価純資産倍率）も1倍前後で、そろそろ底入れに期待したいところです。