東エレク、レーザーテックｅｔｃ・・・主力半導体株の今後は？

東エレク、レーザーテックｅｔｃ・・・主力半導体株の今後は？

「師走相場」もいよいよ来週からは中盤となり、2022年も残す所あとわずかとなりました。そろそろ、過ぎようとしている2022年を振り返り、来たる2023年の展望に思いをはせる季節になったと言えるでしょう。

そうした意味で、ぜひ考察してみる必要がありそうなのがレーザーテック（6920）とみられます。SBI証券が公表している月次の売買代金ランキングでは本年、11月までの11ヵ月中、7回トップを獲得し、残る4回も第2位と、投資家から高い人気を集めています。レーザーテックが人気化している背景には、同社が属する半導体セクターに対し、投資家が高い関心を持ち続けていることがあげられます。12/9（金）時点でも、テーマ株投資をお手伝いするツールであるSBI証券「テーマキラー！」でも、「アクセスランキング」、「急上昇ランキング」両方において、上位3位までに「半導体」と「パワー半導体」の2つがランクインしています。

そこで、本日の「日本株投資戦略」では、改めて半導体関連銘柄について、考えてみることにしました。

図表1は、米国市場に上場している主要半導体関連銘柄で構成されるフィラデルフィア半導体指数（SOX指数）の月足チャートです。同指数は2018/12を底に、2021/12まで3.4倍となる「大相場」を形成しました。

（1）5G（第5世代移動体通信サービス）、IoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）等の普及により、半導体に求められる能力や需要が拡大。

（2）自動車電装化の進展にとどまらず、半導体をより多く搭載するEV（電気自動車）の市場拡大で新たな半導体需要が拡大。

（3）2020年以降、新型コロナウイルスの世界的な流行で巣ごもり消費が拡大し、パソコンやゲーム機の需要が拡大。

以上等により、半導体市場が急速に拡大しました。特に2021年は世界半導体出荷額が前年比で毎月2桁を超える伸びとなり、半導体市場は循環的なシリコン・サイクルを繰り返すことなく「スーパーサイクル」という持続的、成長局面に突入したと考えられるようになりました。ただ、2022年になると、微妙に出荷額の伸びが鈍り、フィラデルフィア半導体指数（SOX指数）も下落に転じました。「山高ければ谷深し」の格言通り、同指数（月足）は2021/12から2022/9まで4割を超える下げとなりました。足元では2022/7～10の世界半導体出荷額は4ヵ月連続で「前年割れ」となっています。

今後はどうなるのでしょうか。半導体市場拡大のもたらした上記3要因のうち、（1）と（2）には長期的な要因を含んでおり、半導体需要は中長期的に拡大傾向を続けるとみられます。しかし、（3）の部分は、新型コロナウイルスの流行が、半導体需要に「バブル」をもたらした可能性が大きく、現在は需要が縮小傾向です。

これらを総合し、2022/7～10の世界半導体出荷額は減少している訳ですが、（3）に関する需要の縮小は、NANDやDRAM等「メモリ」といわれる分野で強く出ており、他は強さを維持している分野もあるようです。このため、一口に半導体関連銘柄といっても、需要先等により、業績見通しの強弱が分かれやすくなっているので、要注意です。

図表2は、我が国の主要半導体関連20銘柄をご紹介したものです。銘柄抽出の条件は以下の通りです。

（1）SBI証券の銘柄検索ウィンドウに「半導体」と入力し、出力される銘柄

（2）信用取引規制等の対象になっていない。

上記2つの条件を満たした銘柄を、時価総額の大きい順に20銘柄並べました。　（2022年12月7日時点）

次項では、その一部について、詳細等をご説明します。

図表1　フィラデルフィア半導体指数（月足）

• ※Bloombergデータを用いてＳＢＩ証券が作成

図表２　主力半導体株

• ※Bloombergデータ、会社公表データ、各種報道等をもとにSBI証券が作成。

掲載銘柄の投資ポイント

以下、掲載銘柄の一部をご紹介します。

■東京エレクトロン（8035）

米アプライド・マテリアルズ等と比較される半導体製造装置の世界的な大手企業です。フォトレジスト（感光剤）の塗布や現像を行うコータ・デベロッパは世界シェア89%（2021年・会社資料）と圧倒的です。半導体関連銘柄の中核的存在として、半導体業界、特にその設備投資動向の影響を強く反映する傾向があります。また、日経平均株価でのウェイトが高いため、日経平均株価の変動に強く影響を受ける傾向があります。

2023/3期・第1四半期の営業利益は1,175億円で前年同期比17.1%減となりました。しかし、第2四半期の営業利益は2,326億円で同75.1％増と大幅に切り返しました。ただ、会社側はメモリ市場の調整と米中半導体摩擦の影響を考慮し、通期の予想営業利益を7,160億円から5,460億円（前期比8.9%減）に下方修正しました。

短期的には不透明感が残る所で、市場予想営業利益は今期（2023/3期）が5,836億円（前期比2.6%減）、来期（2024/3期）が4,686億円（同19.7%減）となっています。ただ会社側は、メモリ市場も2023年後半から徐々に回復すると予想しています。ＳＥＭＩ（国際半導体製造装置材料協会）の発表では、2022～25年に、世界で67カ所の300ミリウェハ新工場建設が見込まれ、半導体製造装置産業の中長期的見通しは明るそうです。中期計画では、2027年度売上高3兆円以上、営業利益率35%以上、ROE30％以上を目指します。

■信越化学工業（4063）

半導体の基盤となるシリコンウェハの世界シェア首位の企業です。さらに塩ビ樹脂（電線、建材、日用品等幅広い製品の材料）でも世界シェアトップです。日本の半導体関連銘柄の中で、時価総額は東京エレクトロンと首位を争います。顧客である半導体メーカーとは長期供給契約を締結していることが多く、業績は安定しやすいのが強みです。

当社は10/27（木）、2023/3期・上半期の決算を発表。売上高1兆4,093億円（前年同期比49.7%増）、営業利益5,362億円（同79.7%増）と大幅な増収・増益を達成。これを受け、通期の予想営業利益は8,250億円→9,400億円（前期比39.0%増）と上方修正されました。300ミリウェハについては、2027年までほぼ長期契約が締結されているようで、業績の安定に寄与しそうです。半導体デバイス全般には調整色が強まっていますが、DX、GX（グリーン・トランスフォーメーション）、電気自動車（EV）向けなど、新しい分野は堅調で、裾野が広がっているようです。

■デンソー（6902）

トヨタ自動車が24%、豊田自動織機が9.0%の株式を保有（2022/3末）するトヨタ系の自動車部品国内最大手です。世界で自動車のEV化や電動化への流れが加速し、当社の電動化システムや、ADAS（先進運転支援システム）への注目度も高まりつつあります。2020年、デンソーが51%、トヨタ自動車が49%を出資し、次世代車載半導体の研究を行う合弁会社「ミライズテクノロジーズ」が始動しています。EVやHVなどの燃費性能を左右する「パワー半導体」などが得意分野です。世界最大の半導体受託製造大手企業である台湾ＴＳＭＣ社が熊本に建設する合弁工場に対し、ソニーと当社が資本参加（持分比率10%超）しています。

7/29（金）に発表された2023/3期・第1四半期決算では、営業利益が636億円と前年同期比40.6％減少しました。これを受けて会社側は、通期の会社予想営業利益を5,600億円から4,800億円（前期比40.7%増）に下方修正しています。トヨタ自動車の挽回生産が遅れたことや原材料費・物流費等の高騰が響きました。ただ、10/28（金）に発表された第2四半期（累計）の決算発表では、営業利益が1,554億円（前年同期比2.5%減）まで挽回しています。

■HOYA（7741）

当社は1941年に光学レンズメーカーとして創業されました。売上構成比（2023/3期・上半期）はヘルスケア（メガネレンズ・コンタクトレンズ他）とメディカル（内視鏡他）からなる「ライフケア」が63％、エレクトロニクス（半導体用マスクブランクス他）と映像からなる「情報・通信」が36％となっています。売上高税前利益率は33.9%と高めですが、特に「情報・通信」は52.9%と高くなっています。2023/3期・上半期は両部門とも好調に推移し、売上高は3,642億円（前年同期比13.6%増）、営業利益1,233億円（同17.5%増）と増収・増益でした。

半導体製造工程で不可欠なフォトマスクは微細で複雑な回路パターンを半導体ウェハに転写する原盤のようなものです。当社はフォトマスクのベースとなるマスクブランクで高いシェアを有しています。特にオランダＡＳＭＬ社が市場を独占するＥＵＶ（極端紫外線）向けマスクブランクスでは世界シェアの4分の3超（2022/3期）を有しているとみられ、今後も高い成長が見込まれます。会社予想は未公表ですが、市場では今期6％、来期11％の税前利益増加を見込んでいます。

■ルネサスエレクトロニクス（6723）

日本では数少なくなった半導体メーカーの1社で、マイコンの世界的大手企業となっています。日本電気（6701）、日立製作所（6501）、三菱電機（6503）の半導体部門が統合され、設立された経緯があります。自動車分野、産業分野、インフラ分野、IoT分野の半導体を提供しています。売上高（2022/12期第3四半期累計）の43％が自動車向けで、56％が産業・インフラ・IoT向け、残りがその他になっています。

自動車分野を得意としています。車載用マイコンは、自動車の「走る」「曲がる」「止まる」といった基本的動作をつかさどる重要な半導体で、今後普及加速が見込まれるEV（電気自動車）や、自動車の電動化には不可欠な存在と考えられています。エンジンや車体などの制御向け、カーナビゲーションなどの車載情報機器向けに、SoC（system-on-a-chip）、アナログ半導体、パワー半導体等を中心に提供しています。近年は世界的な競争力を高めるため、積極的にM&Aを展開し、アナログ半導体や組み込みＡＩ等の技術を取り入れています。

10/26（水）に発表された2022/12期第3四半期(累計)の営業利益は3,279億円（前年同期比180.0%増）と好調な内容でした。これを受けて会社側は通期の業績（調整済み数値）について、売上高1兆4,923億円～1兆5,003億円(前期比50.1～５０．９％増）、営業利益率を36.2%とする好調な見通しを発表しました。ただ、市場では年後半の半導体市況を懸念し、当社株価は総じて揉み合う展開となっています。

確かに、世界半導体出荷額は7～10月に前年同月比で減少となりましたが、メモリやMPUが足を引っ張っている形であり、8月単月の出荷高（前年同月比）はアナログ、パワートランジスタ、MCUはいずれも10%超の増加となっています。ＳＢＩ証券企業調査部（12/5付レポート）では、こうしたトレンドの影響から、当社に加え、富士電機（6504）、ローム（6963）の業績は好調に推移すると想定しています。

■レーザーテック（6920）

半導体製造工程において、回路をシリコンウェハに焼き付けるときの原板をフォトマスクといいます。また、フォトマスクに加工される前の、ガラス基板に遮光膜を形成したものをマスクブランクスといいます。当社はフォトマスク、マスクブランクスの検査装置を手掛ける会社です。半導体のコスト競争力を左右するのが、回路の線幅を極力狭くする微細加工であると考えられますが、現在、最先端の微細加工を可能にするＥＵＶ（極端紫外線）を使った露光装置（ステッパー）の分野では、オランダのＡＳＭＬ社が独占的な存在となっています。当社はEUV露光装置に対応した検査装置を独占的に供給している模様です。このため、当社の業績はＡＳＭＬ社の成長とともに拡大傾向です。

10/31（月）発表の2023/6期第1四半期（2022/4～6期）決算は、売上高257億円（前期比182.4%）増、営業利益85億円（同321.3%増）、受注高632億円(同41.6%減）、受注残高4,066億円（同73.1％増）となりました。会社側では2023/6期は売上高が前期比54.9%増、営業利益が同29.3%増と過去最高更新を予想しています。市場では営業利益について今期（2023/6期）は60.7％増、来期（2024/6期）は92.6％増と予想されており、1,000億円が視野に入ってくるとみられています。

半導体市場への不透明感を背景に、株価は22,160円（8/9）の直近高値から直近安値の14,320円（10/3）まで35%超の大幅安になりました。しかし、その後は反発局面となり、11/16（水）には一時29,645円となりました。足元はそこから少し下げた水準ですが、25日移動平均線が下値抵抗ラインになっており、そこを維持できれば、上記高値を目指す展開もありそうです。

■アドバンテスト（6857）

半導体検査装置の大手です。半導体製造の最終工程で、半導体が設計仕様通りに作動するのかを“テストするための製品”を顧客に提供しています。半導体のパッケージテストに不可欠なテスト・システム、テスト・ハンドラ、デバイス・インタフェースの全てをワンストップで提供可能です。売上高に対する事業部門ごとの割合は、当社の代表格である半導体・部品テストシステムが69％、メカトロニクスが10％、サポート・サービスなどを含むたサービス他が21％です。半導体が先端的になるに連れ、テスト（検査）装置の需要が増す傾向にあります。

10/27（木）に発表された2023/3期中間決算は、純利益が711億円と前年同期の2倍以上になる好調な内容でした。2023/3期通期見通しに関しては、高性能半導体の技術進展に伴う半導体試験装置需要があるものの、スマートフォン等の民生品向け半導体の試験装置需要の減退を背景に、据え置きでした。ただ、業界全体の見通しに不透明感が増す中で堅調な業績推移と見通しを示せたことが市場で好感されました。株価の方は、前述の業績に加え、米SOX指数（フィラデルフィア半導体指数）の上昇もあり、本年10月初旬の年初来安値から40％以上高の値段まで回復しています（2022/12/8時点）。

■ディスコ（6146）

高度な「切る・削る・磨く」の加工に特化した企業です。1937年の創業当社は「第一製砥所」という砥石メーカーでした。

モノを小さく・薄く・キレイに加工する「装置」と、モノを加工するための消耗品である「加工ツール（おもに砥石）」を開発・製造・販売しています。

電子製品の軽量化や縮小化に伴い、半導体等の部品に対しても同様の進化が求められます。当社は、その半導体を小さく、薄くするための製品で有名です。半導体製造工程において、当社製品は「ウェーハ」と呼ばれる円盤状の素材を賽の目に切り分けるための切断装置など（ダイシングソーやレーザソー）が多いです。ダイシングソーの当社シェアは7～8割と会社側は見ています。

10/20（木）に発表された2023/3期中間決算では、EVシフトの加速などを理由に、パワー半導体向けの需要が堅調であることから、半期ベースで過去最高の売上高を示す結果となりました。また、未開示であった4-12月期の業績を開示しています。好調な業績に連動して中間配当を従来予想から上方修正（予想：255円⇒282円）しています。当社の堅調な中間決算が呼び水となり、発表後には他半導体関連株が買われる場面もありました。

■ローム（6963）

特定の部品ニーズに対応したカスタムLSI（大規模集積回路）や半導体素子を主力製品とする企業です。LSIとは、半導体の表面にある装置で、製品が複雑な機能を行うために使われる電子回路部品です。

当社は電子部品メーカーとして1958年に創業され、1961年に半導体分野に進出しました。2年後の1971年には日系企業初のシリコンバレー進出を果たしたという歴史を持っています。

11/1（火）に発表された2023/3期中間決算では、自動車関連市場等での成長や円安を背景に、通期見通しを売上高2％、経常利益を42％上方修正。同決算過後、株価は年初来高値を更新する動きが続いていました。その後、11/16（水）に日本産業パートナーズの東芝買収計画に同社が3000億円規模の投資額で参画を検討中と報じられ、株価は一服気味となっています。

■富士電機（6504）

産業用・自動車用のパワー半導体に強みを有する総合電機メーカーです。1953年に半導体部門に進出しています。

売上高に対しての半導体が占める割合は19％であり、他にはパワエレエネルギーや食品流通等といった幅広い分野で、事業を展開しています（2022/3期時点）。2023年度を最終年度とする中期計画で、パワー半導体事業の拡大は、成長戦略の推進のための中核として掲げられています。

10/27（木）に発表された2023/3期中間決算では、営業損益、経常損益、純利益が累計ベースで過去最高を達成したことを示しています。EVの向けや産業分野向けのパワー半導体需要拡大も業績増に寄与しました。通期見通しに関しても、売上高・利益いずれも上方修正が行われています。同決算発表後、株価は他パワー半導体株と同様に順調に右肩上がりに推移していましたが、11月半ば以降は調整気味です。

■イビデン（4062）

半導体パッケージ基盤の大手です。

半導体パッケージ基盤とは、半導体チップを外部環境から保護したり、マザーボード（様々なパーツを接続する土台となるシステムの中核的存在）・プリント配線板を接続したりするための電気信号回路を有する電子基板を指します。

世界大手の半導体メーカーであるインテル（INTC）に、パッケージ基盤等の電子関連部品を提供しています。インテルへの売上高は近年増加傾向にあり、現在では売上全体の43％にあたります（2022/3期末時点）。

10/27（木）に発表された2023/3期中間決算では、データセンター向けを中心としたサーバー市場が堅調に推移したことを挙げ、売上高が2135億円（前年同期比9.1％増）、営業利益414億円（同18.2％増）となりました。営業利益は、従来予想が300億円と前年同期比14.3％減となるマイナス予想であったため、同決算ではポジティブなサプライズとして市場で受け止められたもようです。通期業績見通しに関しても、中間決算までの実績を踏まえ、上方修正が行われました。

同決算発表後、株価は順調に推移しています。さらに、11/8（火）にアナリストがインテルの半導体チップ微細化に伴う当社製品需要増を理由に、6000円から7000円に目標標株価引き上げを行い、株価は一段高となりました。