エヌビディアが「世界トップ」!株価好調の生成AI関連株

エヌビディアが「世界トップ」!株価好調の生成AI関連株

投資情報部 鈴木英之/栗本奈緒実

2024/06/21

エヌビディアが「世界トップ」!株価好調の生成AI関連株

6月第3週の東京株式市場は波乱含みの展開になりました。6/17(月)には日経平均株価が前週末比で864円も下げ、38,000円台を割り込む場面もみられました。これに対し、ハイテク株の多い米ナスダック指数は6/10~18に7営業日連続高となり、過去最高値を更新しました。フィラデルフィア半導体指数も過去最高値を更新しました。

ハイテク株をけん引役とする米株高の主役は、エヌビディア株といえそうです。6/18(火)に同社の時価総額は約3兆3350億ドル(約526兆円)となり、マイクロソフトを抜いて世界首位になりました。技術の競争軸がAI(人工知能)に移り、エヌビディアがその中心だと市場はみなしているようです。

AIの普及により、大量のデータ処理や高度な計算が必要となるため、データセンターの需要が増大すると予想されます。AIが学習や推論を行うためのインフラがデータセンターです。巨大データセンターの設備投資をみるには、大手クラウド事業者であるアマゾン、マイクロソフト、グーグル、メタ等の動向を調べることが重要です。上記4社の設備投資額は24.1-3期に443億ドル(約7兆円)に拡大(前年同期比30%増)。4社はAI関連事業に対応すべく投資計画を今後引き上げる方針です。大手クラウド事業者による堅調な投資は国内電線各社にポジティブな影響を与え得ます。さらに、データセンターが増えることで、電力消費が大幅に拡大するとみられます。生成AIへの需要拡大は、他関連事業にも業績成長期待をもたらし得るといえるでしょう。

日本での生成AI市場の需要額は、2023年から2030年にかけて年平均約47.2%の増加が見込まれています。2030年には1兆7,774億円と、2023年比の15倍弱まで拡大する見通しです。また、AIインフラの需要も、2030年には9,586億円と、2023年比で約3倍となる見通しが示されています(デジタルインフラ(DC等)整備に 関する有識者会合 (第7回事務局説明資料)、経産省作成資料より)。

今回の「日本株投資戦略」では、AI関連銘柄の中核であるエヌビディア株が上昇する中、日本のエヌビディア関連株や、生成AI関連銘柄、データセンター関連銘柄について、株価上昇が期待できる銘柄を抽出すべく、以下のスクリーニングをおこなってみました。

①東証プライム市場上場

②SBI証券銘柄検索ウィンドウに「エヌビディア」または「生成AI」、「データセンター」と入力し、出力される銘柄であること

③6/19(水)まで20営業日の1営業日当たり平均出来高10万株以上

④直近終値(6/19)の昨年末終値に対する株価上昇率が15%超100%未満

⑤今期会社予想営業利益(ない場合は市場予想営業利益)が増益予想

⑥取引所または日証金による信用規制・注意喚起銘柄を除く

図表の銘柄は上記条件をすべて満たしています。掲載の順番は④の株価上昇順です。年初来の日経平均上昇率(6/19時点)が15%であり、市場で注目されるテーマ株である以上、最低でも市場平均並みのパフォーマンスが望ましいと考えました。また、株価上昇率2倍以上は、過熱感があると考え、除外した格好です。

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■図表 エヌビディアが「世界トップ」!株価好調の生成AI関連株

取引 チャート ポートフォリオ コード 銘柄名 終値(円)
【6/19】
年初来株価
騰落率

ポイント

7011 7011 7011 7011 三菱重工業 1,623 97% 重工大手。24‐26年度の中計で、データセンター市場に本格参入する方針を発表。前年、データセンター事業拡大のため米国企業を買収。強みの一つである、冷却技術で高効率冷却を可能に
5801 5801 5801 5801 古河電気工業 4,129 86% 電線大手。光ファイバーが強い。データセンター向けにケーブルのほか、放熱・冷却製品などを展開
6146 6146 6146 6146 ディスコ 61,130 75% 「ウェハ」の切断装置ダイシングソーで世界トップシェア。生成AI需要によるデータセンター投資の拡大が追い風
2980 2980 2980 2980 SREホールディングス 4,600 67% 不動産テック事業と多様な業種向けにAIクラウド&コンサルティング事業を展開。実業知見や業界ビックデータを学習した査定組込型生成AIを業務に活用
6501 6501 6501 6501 日立製作所 16,970 67% 情報通信・インフラ大手。25.3期は生成AI向けに3,000億円を投資予定。今年3月は生成AIによるDXを加速するためエビディアとの協業を、6月にはマイクロソフトと生成AI分野での戦略的提携を発表
6871 6871 6871 6871 日本マイクロニクス(12) 6,020 64% 半導体検査機器メーカー。ウェハ検査で用いられるプローブカードは世界トップ級シェア。生成AI需要の拡大が追い風
9984 9984 9984 9984 ソフトバンクグループ 10,225 62% 通信会社や英国の半導体設計会社アームを傘下にもつ投資ファンド。電力需要の拡大に伴い、孫氏は米国での発電事業強化の方針を示す。生成AIの活用・他社との提携は多数
6937 6937 6937 6937 古河電池 1,401 60% 自動車用や産業用の鉛電池がメイン。鉛電池はデータセンターのバックアップ用などに使用されている
6525 6525 6525 6525 KOKUSAI ELECTRIC 4,720 54% 日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業(半導体製造装置事業)が前身で、膜工程に強みあり。23年10月に新規上場。生成AI需要によるデータセンター投資の拡大が追い風
6701 6701 6701 6701 日本電気 12,720 52% ICT活用で多分野で活躍。日本市場向けの生成AI「NEC Generative AI Service」を提供。6月からは、機密性の高い社内サーバーでの生成AIサービスを提供開始。全国各地でデータセンターを運営
6315 6315 6315 6315 TOWA 10,800 51% 半導体製造装置・超精密金型メーカー。半導体モールディング装置は世界シェアNo.1。独自技術に強みを持ち、生成AIなど高性能半導体向けで需要急増
3687 3687 3687 3687 フィックスターズ 1,919 49% 高速ソフトウェア開発サービスとクラウドサービスを展開。今年1月データセンタ事業の開始を発表。10月に操業開始予定
7729 7729 7729 7729 東京精密 12,525 44% 「計測技術」を持つ唯一の半導体製造装置メーカー。生成AI関連の受注堅調。需要拡大を見越し、生産能力拡大中。25年に名古屋工場稼働予定
5208 5208 5208 5208 有沢製作所 1,583 51% フレキシブルプリント基板など「電子材料」や「産業用構造材料」等が中心。スマートフォンの生成AIへの対応本格化やデータセンター増大は追い風
8035 8035 8035 8035 東京エレクトロン 34,730 38% 半導体製造装置の世界的大手。コータ/デベロッパなど世界トップ級シェア製品多数。生成AI需要の拡大は先端半導体向け装置に強い当社に追い風
3110 3110 3110 3110 日東紡績 6,550 43% 繊維などの材料をメインとするメーカー。半導体パッケージ基盤に用いられるスペシャルガラスはデータセンター向け需要が好調に推移
6594 6594 6594 6594 ニデック 7,534 32% モーターの世界的大手。現在、EVからAIに軸足を移している。スーパー・マイクロ・コンピューターと冷却装置を開発。生産能力急拡大の予定
6723 6723 6723 6723 ルネサスエレクトロニクス 3,159 24% 半導体メーカーで、マイコン世界トップ級シェア。日本電気(NEC)、日立製作所、三菱電機の半導体部分が統合され設立。車載向けがメインだが、データセンター向けにも提供
6503 6503 6503 6503 三菱電機 2,510.5 26% 総合電機メーカー。データセンターの運営も行う。通信用の光デバイスが、データセンター向けにシェア拡大中。需要増に伴い、生産ラインを増強し、生産能力拡大
6997 6997 6997 6997 日本ケミコン 1,631 24% データセンターにも使用されている、主力製品の「アルミ電解コンデンサ」は世界シェアNo.1。生成AI需要によるデータセンター投資の拡大が追い風
6857 6857 6857 6857 アドバンテスト 5,626 17% 半導体テスタ大手。ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けで高シェア。生成AI需要の拡大が追い風
  • ※会社公表データ、Bloombergデータ、各種報道をもとにSBI証券が作成。

一部掲載銘柄を解説!

■古河電気工業(5801) ~電線大手の一角。株価上昇もPBRに割安感

★日足チャート(1年)

  • ※データは2024/6/21 (日足)12:40時点。
  • ※当社チャートツールを用いてSBI証券が作成。
  • ※上記は過去の実績であり、将来の運用成果を保証または示唆するものではありません。

★業績推移(百万円)

  • ※当社Webサイトの業績表示ツールをもとに、SBI証券が作成。

■電線大手の一角

日本3大電線メーカーの一角。古河市兵衛氏が140年前に創業、日本初の海底電線の製造や、世界初の光ファイバーケーブルのフィールド試験に成功した歴史を有する企業です。

製品セグメントは大きく以下の4事業に分かれています。

▸情報通信ソリューション事業 (24.3期の売上高構成比:16%)

光ファイバ・ケーブルやルータ・ネットワーク機器など、情報通信インフラに関連する製品の製造・販売をしています。また、情報通信ネットワークの設計・施工・サービス等も展開。

▸エネルギーインフラ事業 (同:10%)

超高圧、高圧、中低圧のケーブルや機器等の製造・販売および敷設を行っています。海底送電線・工事も同事業です。

▸自動車部品・電池事業 (同:32%)

ワイヤーハーネス等同社の自動車部品事業および、上表でも掲載した子会社の古河電池(6937)が電池事業を行っています。

▸電装エレクトロニクス材料事業 (同:26%)

銅線・アルミ線や高機能材などの製造・販売を行っています。

また、上記のほか、生成AI関連の需要増が期待される機能製品事業やサービス・開発等を展開しています。

■電線株として年初来高値更新したが、PBRは割安水準

24.3期は在庫の長期化や大型プロジェクト案件の延期等により減収減益。しかし、北米向け光ケーブルの売上が増加したことなどで、事前の会社予想を売上高・各利益項目で上振れました。また、機能製品事業では、生成AI関連の需要急拡大を受け、高付加価値製品が好調に推移したもようです。

今期(25.3期)は、半導体や光ケーブルの市況回復を背景に、増収増益となる見通しです。AI・データセンタ市場への拡販活動も行ってゆくとしています。

年初来の株高は、個別材料よりも電線株として買われた面が強そうです。しかし、PBRは0.85倍と未だ割安水準であるともいえるでしょう。【参考:住友電気工業0.88倍、フジクラ2.47倍】光ファイバー関連が業績に与える影響が大きく、ITバブル時の象徴的な存在でもありました。現在は、北米のデータセンター需要の低迷に伴い、17-19年度と比較し利益も低水準に沈んでいました。そのため、データセンターへの投資拡大によって得られる恩恵にも期待感が募ります。

■有沢製作所(5208) ~「織る」「塗る」「形づくる」がコア技術。生成AI普及が追い風に

★日足チャート(1年)

  • ※データは2024/6/21 (日足)12:40時点。
  • ※当社チャートツールを用いてSBI証券が作成。
  • ※上記は過去の実績であり、将来の運用成果を保証または示唆するものではありません。

★業績推移(百万円)

  • ※当社Webサイトの業績表示ツールをもとに、SBI証券が作成。

■電子材料がメイン~「織る」「塗る」「形づくる」で多彩な専業に貢献

FPC(フレキシブルプリント基板)等の「電子材料」(24.3期売上構成比60%)、産業用構造材料(同25%)、電気絶縁材料(同6%)、ディスプレイ材料(同8%)等に展開しています。

「織る」「塗る」「形づくる」技術を各種要素技術と結びつけることにより、多彩な産業分野に広がる製品を生み出してきました。炭素繊維複合材料の中間材料から成形されたFPC材料は軽量で扱いやすく、耐蝕性・対候性に優れ、機械的強度が高いという特徴があります。

5/9に発表された24.3期本決算では、売上高421億円(前期比1.4%減)、営業利益14.8億円(同33.4%減)となりました。主力の「電子材料」が、パソコン・スマートフォン等の需要減退に伴うFPC材料の減少で減収減益になりました。

同時に発表された25.3期会社計画では、売上高489億円(前期比16%増)、営業利益32億円(同115%増)が見込まれています。パソコンやスマートフォンに使用される半導体の需要が回復に転じ、「電子材料」の収益が回復しそうです。「産業用構造材料」も増益の予想です。

25.3期の会社計画1株配当は84円(うち上期42円)で、前期から24円増配の予想です。25.3期より「株主資本配当率(DOE)6%以上か、総還元性向80%以上のいずれか高い方を株主還元とする方針」に変更しました。上記1株配当84円を6/20終値1,564円で割った予想配当利回りは5.37%あり、好配当利回りが期待できる銘柄としての側面もありそうです。

■スマホの生成AI対応やデータセンタ増大はビジネスチャンス

当社主力の「電子材料」は中国減速、半導体市場の調整により、22.3期から25.3期(予想)の年平均成長率は0.3%増にとどまる見込みです。しかし、半導体市場の回復により25.3期から27.3期までは年8~12%の成長が予想(会社側中期計画)されています。

2023年は「生成AI元年」といわれ、2025年以降はスマートフォンが生成AIに対応(会社側)してくるとみられます。それにより、消費者の機種交換が進むと予想されます。また、半導体デバイスにおいてもIC、メモリ、パワーデバイス、センサーで大きな成長が期待できそうです。

当社は、高速通信用FPC材料、微細配線用FPC材料、半導体基板用絶縁フィルム、フォルダブル(折り曲げ可能)対応FPC材料の開発・導入を進める方針です。

さらに、生成AI普及、データセンターの増大等もあり、サーバー需要の増大、ストレージ需要の伸長、HDD高容量化が見込まれ、半導体パッケージ材料やHDD用回路基板材料にビジネス拡大のチャンスがありそうです。

新着記事(2024/06/21)

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