2026年の有望銘柄を探る（2）～「AI進化」が追い風？主役候補の日本株8選

2026年の有望銘柄を探る（2）～「AI進化」が追い風？主役候補の日本株8選

■日経平均株価の年足は3年連続上昇が確定的

2025年も間もなく終わろうとしています。日経平均株価の年間上昇率（12月24日時点）は26%で、3年連続の年足上昇が確定的になっています。

様々なことがありましたが、AI（人工知能）普及が進み、その関連株が活躍した年であったことは確かでしょう。その象徴は米エヌビディア株で、年間上昇率は2023年238%、2024年171%、2025年（12月24日時点）40.4%とこちらも年足で3年連続上昇が確定的になっています。

■AI相場の主役エヌビディアの「１強体制」が崩れる？

しかし、そんなエヌビディア株も11月に高値を付けた後は一服状態です。11月にグーグル（アルファベットの子会社）がAIモデルである「Gemini」の最新版を発表し、その性能が「ChatGPT」を上回ると評価されたことが一因です。同時に、「Gemini」を動かすAI半導体である「TPU」が、「ChatGPT」を動かす「GPU」（エヌビディア製）を凌駕しているとの見方につながり「エヌビディアのGPU」一強の構図が崩れるのではないかとの懸念につながりました。

市場の懸念は妥当だとみられます。ただ、グーグルは「Gemini」の高い能力を駆使し、自社のクラウドサービスの競争力を高めることが目的とみられ、必ずしもTPUの外販に積極的とは考えられません。したがって「TPUがGPUを押しのける」というよりも「汎用性の強いGPUと、特殊用途に強いTPUが併存する」という構図になるのがメインシナリオであるとみられます。また、AI半導体の自社開発が重要との認識が強まり、クラウドサービス大手企業のAI半導体開発を加速させる要因となりそうです。すなわち、AI半導体の開発競争は激化するとみられます。

ご存じの通り、米国ではデータセンターの建設計画が目白押しになっています。データセンターに置かれるAIサーバーには高機能なGPUのようなAI半導体（近い将来はTPU）を搭載しています。これらのAI半導体は高機能になればなるほど、高熱を発し、その処理のために膨大な電力を消費することになります。日本でも、「電力」と密接な関係にある「電線株」が軒並み年間上昇率の上位になっています。

■AI半導体の高機能化・AIサーバー（データセンター）の増設が日本企業にチャンスをもたらす

AI半導体の高機能化が進み、同時にAIサーバー（データセンター）の設置が増える中で、技術的には主に、以下のような流れが想定されています。

（1）半導体の高機能化・コストダウンで「微細化」は限界に近づき「パッケージ技術」が重要になりつつある
（2）AI半導体が高機能化するほど、半導体は高熱を発し、サーバーやデータセンターが高熱化する傾向がある
・高熱でも安定的に半導体をサポートできる積層セラミックコンデンサが大量に消費される可能性
・半導体、サーバー、データセンターを冷やす技術（空冷、液冷）が重要になる可能性

日本企業の中には、高い素材力・部品力をもち、上記のような課題に対応できる企業は少なくないとみられます。今回の「日本株投資戦略」では、上記のような技術的流れに対応し、2026年に活躍が期待できる銘柄の抽出を試みました。抽出銘柄の条件は以下の通りです。

・東証上場銘柄（一部スタンダード市場銘柄も含んでいます）
・会社公表資料・各種報道から上記した技術的流れを生かし成長が見込まれると期待される銘柄であること
　　（期待の理由は図表に記載）
・業績予想を公表するアナリストが2名以上の会社の場合、今期市場予想営業利益（Bloombergコンセンサス）が増益
・業績予想を公表するアナリストが2名未満の会社の場合、今期会社予想営業利益が増益
・信用規制・注意喚起銘柄を除外

図表の銘柄は上記のすべての条件を満たしています。掲載の順番はコード番号順であり「期待度の強さ」とは無関係ですのでご注意ください。掲載銘柄以外でも、こうした技術的流れを追い風にできる銘柄は存在するとみられますので、あくまでも「例」としてとらえていただければ幸いです。

【銘柄一覧】2026年の有望銘柄を探る（2）～「AI進化」が追い風？主役候補の日本株8選

• ※Bloomberg、会社発表データ、報道等をもとにSBI証券が作成。
• ※「今期」は2026年3月期、「来期」は2027年3月期です。
• ※イビデン（4062）は12月26日を権利付最終日として1：2の株式分割を行います。
• ※AIメカテック（6227）は東証スタンダード市場上場銘柄で、他の銘柄はすべて東証プライム市場上場銘柄です。

一部掲載銘柄を解説！

■高砂熱学（1969）～空調設備業界のリーディングカンパニー。半導体・電子部品分野は幅広く展開

空調設備業界のトップ企業です。オフィスビル、ホテル、大学、病院、工場等の空調設備の設計、施工、保守・メンテナンス等を行っています。最近は北海道や九州で新設される半導体工場のクリーンルーム施工にも対応しています。

2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）は大型建設工事を中心に売上高、各利益項目、受注高ともに過去最高水準でした。これを受けて会社側は2026年3月期予想営業利益を360億円（5月時点）から433億円（11月）に上方修正しました。受注高も上方修正されています。

2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）の「産業空調」における単体受注割合を業種別にみると、半導体33%、電子部品9%、電池2%で、エレクトロニクス関係が多いのが特徴です。特に半導体・電子部品については川上から川下、半導体を実装するデータセンターまで幅広く対応しています。

北海道や九州の半導体工場での受注獲得は技術力あってのことでしょう。半導体構造が複雑化し、データセンター建築が増えることは当社にとって追い風となりそうです。

■味の素（2802）～「味の素ビルドアップフィルム」はAI向けサーバー等に使用される半導体の心臓部に必要不可欠な素材で、ほぼ独占的

昆布だしに含まれるアミノ酸からうま味調味料「味の素®」を製品化し、1909年に創業されました。売上高構成比率（2025年3月期）は、調味料・食品が59％、冷凍食品が19％、ヘルスケア等（後述のファンクショナルマテリアルズを含む）が21％です。世界130カ国超の国・地域で製品を展開。海外売上高比率（同）は、66％とグローバル化が進んでいます。

11月6日に発表された2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）は売上高、事業利益とも前年並みにとどまりました。「加工用うま味調味料」が、中国大手メーカーの増産・新規参入により減収・減益になったことが響きました。これを受け、その後の株価は低迷しています。

ただ、今後の成長を担うと期待される電子材料ビジネスは好調でした。「味の素ビルドアップフィルム®（Ajinomoto Build-up Film）」、通称ABFで電子材料ビジネスに本格参入を開始。「味の素®」の製造中に生じた副産物を有効活用して生み出されました。ABFはPCやAI向けサーバー等に使用される半導体の心臓部に必要不可欠な素材で、同社がほぼ95％以上のシェアを占めています（24/12/17開催　個人投資家向け会社説明会資料より）。2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）についても、AIサーバー等に向け好調でした。

ABFが含まれる電子材料等のファンクショナルマテリアルズは、全事業利益の20%を占めています（2025年3月期）。また、中期的な目標として、2031年3月期までにバイオ＆ファインケミカル事業と食品事業の事業利益が1：1となることを目指しています。会社側は、半導体材料に2030年までに250億円超を投じ、生産能力を5割引き上げる計画であると、日本経済新聞社のインタビューで明らかにしています。

■イビデン（4062）〜AI半導体の技術革新を支える「ICパッケージ基板」大手

主力事業は売上構成比53.4％の「電子」事業で、営業利益構成比も56.3％と稼ぎ頭です。モバイルPCやサーバー向けのICパッケージ基板を製造しています。ICパッケージ基板は半導体チップを保護し、マザーボードやプリント配線板と接続するための電気信号回路を持つ基板です。その他には自動車向けが中心の「セラミック」（22.8％）、「その他」（23.8％）があります。

従来はインテル向け比率が高く2024年3月期は売上高の30.9％を占めていましたが、2025年3月期はインテル20.8％、エヌビディア20.3％、AMD11.0％と、AIサーバー向けが急拡大しています。特にエヌビディア向けICパッケージ基板は当社の事実上の独占供給とみられます。

10月30日の2026年3月期第2四半期決算は売上高1,954億円（前期比7.7％増）、営業利益325億円（同14.2％増）と好調。「電子」事業が大幅増収増益となり、AIサーバー向けが牽引しました。ICパッケージ基板のAIサーバー向けシェアは70〜80％に達しています（会社説明資料）。

さらにASIC向け受注機会の拡大意向も示され、ネットワークASICに強い企業との取引も進展しているようです。顧客基盤の多様化が進んでいます。

好調な業績を受け、2026年3月期の売上高予想は4,150億円→4,200億円（前期比13.7%増）、営業利益は550億円→610億円（同28.1%増）へと上方修正されました。利益率向上も確認され、AI半導体関連需要の恩恵を強く受ける構造に変化しています。

2025年の株価は堅調に推移してきましたが、11月以降はAI半導体株の調整とともに弱含みです。ただし顧客基盤の拡大と利益率改善を踏まえると、調整局面は投資機会になる可能性があります。

■AIメカテック（6227）～日立製作所からスピンアウト。半導体製造装置等が拡大

同社は2016年7月に日立製作所（6501）から独立し、2021年7月に東証2部へ新規上場（2022年4月にスタンダード市場に再編）しました。半導体関連事業、IJP（インクジェット・プリンティング）ソリューション事業、LCD（液晶ディスプレイ）事業を展開し、顧客は中国・韓国・台湾などが中心です。足元では半導体関連事業の売上構成比が急拡大し、2023年6月期45.5%から2025年6月期には92.9%へと上昇しています。

半導体パッケージ製造工程で使用される各種装置を製造・販売しています。中心となるのは「ウェハハンドリングシステム」（シリコンウェハを運搬・持ち上げ・貼付・剥離・位置合わせまで一連で正確かつ安全に行う装置）です。AIの普及で半導体の性能要求が高まる中、微細化の限界を補うパッケージ工程が重要性を増しています。この工程ではウェハの薄化や積層などの処理が増えるため、安全に扱う技術が必須です。こうした背景を受け、同社は海外企業から相次ぎ大口受注を獲得。2025年8月には海外大手半導体関連メーカー2社から総額155億円の受注を獲得し、売上計上は2026年6月期と2027年6月期に予定されています。

会社計画では2026年6月期に売上高250億円（前期比19.1%増）、営業利益25億円（同19.8%増）を見込みます。市場予想営業利益（Bloombergコンセンサス）は2026年6月期29億円、2027年6月期35.5億円とされています。株価は11月の年初来高値5,350円から下落した水準にあり、予想PERは19倍にとどまります。半導体市場の技術革新が追い風となる可能性を考慮すれば、現状は評価不足の可能性もありそうです。

■ダイキン工業（6367）～世界No.1空調メーカー。売上高3兆円突破

空調機器事業の売上高で世界No.1を誇る企業です。空気のスペシャリスト集団と称されています。冷媒から機器開発、製造・販売、アフターサービスまでを自社で担っている世界で唯一の企業です。各国や地域ごとの異なるニーズに対応可能で、世界各地に90ヵ所以上の生産拠点を有し、170カ国以上で製品を販売。海外売上高比率は83％と高水準です。特に米国は売上構成比34%を占める最重点地域です。（2025年3月期）

2026年3月期第2四半期決算は前年同期比で微減収となり、営業利益はほぼ横ばいでした。ただ、前年同期比での円高・ドル安の影響や米関税強化が響いており、それを除けば実質増益、価格転嫁やコストダウンの効果で経常利益や純利益は増益を確保しました。2026年3月期通期では売上高・営業利益の予想は維持され、経常利益と純利益が若干上方修正されました。

米国でのデータセンター向け冷却市場に注力しています。同事業の売上高は2025年に1,000億円を見込んでいますが、2030年には3,000億円の規模に成長させる計画です。データセンターの冷却には、①大空間冷却、②サーバー冷却、③チップ直接冷却（液令）の3種類があり、空調トップの同社にとり①と②は得意領域といえます。しかし最先端のAI半導体は空気だけでは冷却しきれない高熱を発するため、今後市場としては③の方が高成長を見込まれています。同社はこの分野で企業買収を行い、空冷・液冷システムをトータルで構築できる体制を整えています。

■新晃工業（6458）～国内セントラル空調に強み。データセンター向けは現在成長中

空調機器大手です。冷凍機やボイラー等の熱源機器を一ヵ所に集中させた「セントラル空調」の分野で国内トップ級です。セントラル空調は一般的に、延床面積が1万㎡を超える大型施設で数多く採用されています。総合的な空調大手ダイキン工業と資本業務提携を締結（ダイキン工業が5.83%保有する大株主・2025年9月末時点）しており、補完関係にあるとみられます。

地域別売上構成比（2025年3月期）は日本86.2%、中国12.7%で国内中心です。事業別売上構成比（同）は空調機器製造・販売事業（国内）が54.5%、同（海外）が12.7%、工事・サービス事業23.4%、ビル管理事業が9.5%です。2025年3月期に売上高570億円、営業利益99億円と過去最高業績を達成。2026年3月期は売上高580億円（前期比1.7%増）、営業利益101億円（同1.1%増）と過去最高業績の更新を目指します。

2026年3月期第2四半期決算（2025年4～9月期）では売上高258億円（前年同期比6.9%増）、営業利益35.7億円（同0.4%増）と順調。大型再開発案件は一巡しましたが、産業、データセンター向けが増加しました。このうちデータセンター向けは前年同期の12.9億円から当四半期累計は22.87億円と急伸しており、成長分野です。製品とサービスをトータルで提供できるのが強みで、2026年3月期はグループで47億円、2027年3月期で55億円の売上高を目指します。

■三桜工業（6584）～データセンター向け冷却システムは「本業」の延長線上？

1939年に大宮航空工業として創業。第二次世界大戦後は焼酎事業を手掛けていたこともあり、社名はその時の主力ブランドである「三櫻」から付けられています。現在は自動車部品メーカーとして「走る/曲がる/止まる」に関連する中核的自動車部品を手掛けています。独立系として本田技研、トヨタ、日産、SUBARU、外資系メーカー等と幅広く取引しています。地域別売上構成比（2025年3月期）は日本18%、北南米42%、欧州14%、中国8%、アジア18%とグローバルに展開しています。

2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）は減収・営業増益でした。日本における設備・部品販売増や欧州・中国での人員削減が増益に寄与しました。2026年3月期の会社計画は売上高1,470億円（前期比7.9%減）、営業利益55億円（同13.2%増）を見込んでいます。営業利益の通期計画に対する進捗率は61%で、短期業績はとりあえず順調といえそうです。

中期経営計画では、2031年3月期売上高2,000億円を目指しています。増収分の多くを新規事業から稼ぎ出す方針で、その中核となるのがデータセンター向け冷却システムです。

自動車部品という本業に対し、データセンター向け冷却システムは関係が薄いように見られます。しかし同社が得意としている配管部品は、自動車という安全第一で、狭く温度が変化する過酷な環境の中で大手企業から信頼を得てきました。実は、データセンターのサーバー向け冷却システムも配管から液体が漏れないことや熱コントロール等が重要とみられ、同社の本業の延長線上であり、ライバルに対して強い競争力を有しているとみられます。

理化学研究所と富士通が開発したスーパーコンピューター「富岳」には、冷却配管システムが採用されており、その技術力は「お墨付き」になっています。自動車部品で鍛えた量産力やグローバル展開も強みとみられ、新規事業の成長に期待が集まるとみられます。

■太陽誘電（6976）〜AIサーバー向け市場の拡大に期待

積層セラミックコンデンサを中心とする電子部品メーカーです。

売上高の68%は、電気を一時的に蓄えノイズ除去に使用される「コンデンサ」です。製品は通信機器（販売先別構成比24％）、自動車（30％）、情報インフラ・産業機器（20％）、民生機器（8％）など幅広い分野で採用されており、情報インフラにはサーバーも含まれます。地域別売上は中国32％、香港13％、欧州8％、北米7％、日本7％で、海外比率93％に達するグローバル企業です（2025年3月期）。

主力製品は積層セラミックコンデンサ（MLCC）です。絶縁層と電極層を交互に積層する構造で、大容量かつ小型化が可能です。スマートフォン、電気自動車、AIサーバーなどに不可欠です。世界シェア（2021年度・出荷金額・経産省調べ）は村田製作所39％、韓国SEMCO19％に次ぎ、同社は第3位です。スマホ1台に約1,500個、EV1台に約10,000個、AIサーバーには最大2万個搭載とされ、AI普及が市場拡大を後押ししそうです。

11月6日に2026年3月期第2四半期（2025年4～9月期）決算を発表し、同時に2026年3月期（通期）会社予想を上方修正しました。為替効果を除くと「実質下方修正」との指摘もあり、株価は決算翌日以降下落しました。

一方、AIサーバー市場の拡大や半導体技術革新に伴いMLCC需要は増加基調です。グローバルインフォメーション（4171）の予想では2023〜2033年の年率成長率5％超が見込まれています。9月にはサーバー基盤向けの小型・大容量MLCCを発売し、技術力も維持。営業利益は2025年3月期104億円→2026年3月期187億円→2027年3月期304億円（Bloomberg集計の市場コンセンサス）と回復期待が高まります。