2023年のエレクトロニクス企業の業績は好材料と悪材料が混在。好材料としては、半導体不足の解消に伴う自動車生産の回復、部材費、輸送費などのコスト上昇一服、製品値上げの浸透、円安などだ。一方、悪材料は、中国市場の減速、インフレ進行による耐久消費財に対する消費マインドの低下、データーセンター関連の部品需要や設備投資の回復遅れなどがあった。世界半導体出荷金額（出所：WSTS）は、2023年9月に単月ベースでの前年比伸び率が15ヵ月ぶりに転換した。巣籠景気の一巡により2022年年央から過剰在庫が発生。その後、パソコン用メモリーを中心に在庫調整が続いていたがようやく反転の兆しが見えてきた。

2023年年間の世界半導体市場は4年ぶりのマイナス成長が見込まれるが、2024年は再びプラス成長への回帰が見込めそうだ。回復の牽引役は、生成AI関連の先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory）の需要増やEV向けのパワー半導体の好調持続などだ。民生関連向けなどの在庫調整の進展も2024年後半の回復に寄与していくと見られる。リスクは中国市場の景気回復遅れ、米中貿易摩擦の激化に伴う先端品の中国への輸出制限の強化、AI以外のデータセンターの市場回復遅れなど。

生成AIの活用の広がり、IoT化の進展、モビリティの高度化、ロボットの普及増などを背景に半導体の性能向上競争が止まる気配は見られない。環境対策への要求も一段と高まるため、高性能半導体でも省エネへの要求は高まる見込み。このため、Power（消費電力）、Performance（性能）、Area（チップ面積）の頭文字をとったPPAが重要なキーワードとなる。PPAの改善のために、幅広い顧客を対象としたASSP（application specific standard product）ではなく、ムダな機能を省いた特定の顧客向けにカスタマイズされたASIC（特定用途向けロジックIC）に対する需要増が期待される。ムーアの法則（微細化）だけではなく、チップレット技術など「中工程」の強化で高機能、省エネを目指す動きも加速していくと見られる。